PCBA加工生產中的虛焊、假焊問題不僅給產品帶來了很大質量隱患，還給客戶造成了很壞的影響，嚴重影響了公司形象，并且降低生產效率增加生產成本。電子在PCBA加工服務領域擁有十年的專業(yè)經驗，接下來將針對如何預防PCBA加工中的虛焊和假焊問題提供如下方法、措施。
一、PCBA加工問題闡述
1、什么是虛焊：
虛焊，就是焊點處只有少量焊錫粘連，偶爾出現開路現象，即元件與焊盤之間接觸不良，大大降低PCB多層板的可靠性。
2、什么是假焊：
假焊與虛焊類似，是初期電路工作正常，后期逐漸出現開路的現象。
3、涉及工序
PCB多層板焊裝、配線、調試
4、虛焊、假焊的危害
由于虛焊、假焊的存在大大降低PCB多層板以及整體產品的可靠性，給生產過程造成不必要的維修、增加生產成本，降低生產效率，給已經出廠的產品造成很大的質量、安全隱患，增加售后維修費用。
二、PCBA加工問題減少、預防措施
1、焊接過程著重注意事項
1.1、電烙鐵：烙鐵頭是否干凈、光潔無氧化，要是存在氧化層需要在焊接之前將烙鐵頭在高溫海綿上面擦拭干凈；烙鐵溫度控制是否在要求范圍之內，溫度過高過低都會造成焊接不良的現象，一般溫度控制在300度到360度左右，焊接時間小于5秒；要根據不同的部件和焊接點的大小、器件形狀選擇不同功率、類型的電烙鐵。
1.2、焊錫絲：選用優(yōu)質的焊錫絲，（錫63%，鉛37%）焊錫用量要適量，焊點以焊錫潤濕焊盤，過孔內也要潤濕填充為準。
1.3、其他材料、工具：正確的使用助焊劑，在使用焊接輔助設備時要檢查設備是否正常，按照操作說明和注意事項操作。使用完畢后及時保養(yǎng)設備。（半自動浸錫機、壓線鉗等）
1.4、焊接之前檢查器件引腳是否氧化，導線、焊片或者互感器引腳是否氧化。對于氧化器件需要先去除氧化層然后再焊接，防止器件存在氧化層而導致器件虛焊、假焊。焊接的材料和環(huán)境都要保證清潔，防止污漬、灰塵存在導致焊接不良。
2、嚴格執(zhí)行相關工藝規(guī)定，充分發(fā)揮生產過程中自檢、互檢、質檢的作用，通過一些必要的工具、工裝提高檢驗的合格率。
3、相關部門開展針對性的技能、知識培訓，提高員工自身操作技能；向員工闡述上述問題的危害，提高生產員工的責任心；采取必要的文件保證生產的正確性、可靠性。
4、質管部應加強相關問題的檢驗力度，針對特殊、突出問題在現有《質量考核制度》的基礎上采取特殊的獎懲措施。
焊接中的虛焊、假焊問題歸根結底是員工責任心和操作技能問題，應該讓員工真正的形成一個產品質量意識，提高員工的責任心和加強員工操作技能，從器件、工具、相關制度等各個方面來完善生產，盡最大限度的去減少和預防虛焊、假焊等不合格問題的出現。
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