在PCB多層板制造技術中，雖關鍵的就是化深沉銅工序。它主要的作用就是使雙面和多層PCB線路板的非金屬孔，通過氧化還原反應在孔壁上沉積一層均勻的導電層，再經過電鍍加厚鍍銅，達到回路的目的.要達到此目的就必須選擇性能穩(wěn)定、可靠的化學沉銅液和制定正確的、可行的和有效的工藝程序。
化學堆積銅由于成本低、操作簡單、不需要加溫等利益而被塑料電鍍中廣泛選用，但是化學堆積銅技能存在安穩(wěn)性差和堆積速度低一級缺點，因而怎么堅持化學沉銅的安穩(wěn)性是一個重要的課題。運用甲醛為康復劑的化學沉銅反響不僅在活化后的非金屬外表進行，并且能夠在溶液本身進行，當生成一定量的反響產品銅粉后，則這一反響遭到催化而靈敏進行，很快就會使化學銅完全失效，為了操控溶液本身的康復反響，通常能夠選用下述方法。
1、添加銅離子絡合物的安穩(wěn)性，恰當行進絡合物濃度或運用較強的絡合劑，如參加EDTA、四亞yiji五胺、三亞yiji四胺等。
2、減少裝載量。
3、參加安穩(wěn)劑，如參加二硫化合物、硫代liusuan鈉等。
4、接連過濾溶液，用接連過濾除去溶液中的固體金屬雜質，能夠避免自催化作用的發(fā)生。
5、空氣拌和，拌和既能夠行進堆積速度，又能夠使溶液中的銅的本身康復反響遭到操控。
6、使化學鍍銅安穩(wěn)的方法與行進堆積速度通常都是仇視的，因而要以求安穩(wěn)為主，再求行進速度，否則，因小失大。
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